※전세계 투자자들이 주목하는 글로벌 기업들의 움직임을 포착해 전해드립니다. 앰코테크놀로지 로고. 출처=앰코테크놀로지 홈페이지 미국 1위 반도체 후공정 기업 앰코테크놀로지가 엔비디아로부터 2조 원 규모의 첨단 반도체 패키징 계약을 맺으며 주가가 두 자릿수 급등세를 보였다. 인공지능(AI)용 반도체에서 첨단 패키징 기술의 중요성이 대두되면서 그동안 우선순위에서 상대적으로 밀렸던 반도체 후공정 산업이 조명을 받는 모습이다. 23일(현지 시간) 블룸버그통신에 따르면 엔비디아는 미국 내 반도체 생산 확대를 위해 앰코와 선급금을 포함한 15억 달러(약 2조 2000억 원) 규모의 반도체 패키징 계약을 맺었다. 양 사는 서로 다른 유형의 칩을 단일 패키지로 결합하는 기술에 초。을 맞춰 엔비디아의 AI 및 가속 컴퓨팅 플랫폼을 위한 패키징·테스트 기술을 공동 개발할 계획이다. 이 소식으로 앰코 주가는 시간외거래에서 17% 급등했다. 올해 들어 앰코는 63.14% 상승했다. 반도체 후공정은 패키징과 테스트 등 반도체 생산의 최종 공정을 의미한다. 오리지널골드몽 이 가운데 패키징은 완성된 칩을 다른 부품들과 연결할 수 있도록 케이스에 장착하는 핵심 단계다. AI용 첨단 가속기 칩과 같은 부품을 완성하기 위해서는 특수 소재와 정밀 공정 등 고도의 패키징 기술이 요구된다. 이에 반도체 후공정 산업은 최근 들어 반도체 업계의 새로운 공급 병목 구간으로 떠올랐다. 앰코는 과거 비교적 단순한 칩 패키징을 전문으로 했으나 대만 TSMC와의 파트너십 등을 통해 보다 첨단화된 기술 단계로 진입하기 위해 공을 들이고 있다. - 엔비디아 외에도 글로벌 반도체 대기업들이 앰코와 손잡고 있다. 올해 6월 앰코는 미국 내 반도체 패키징 역량을 강화하기 위해 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 기업인 TSMC와도 10년간의 장기 파트너십을 체결한 바 있다. 앰코는 또한 엔비디아의 경쟁사인 AMD와도 칩 패키징을 협업하고 있다. 앰코는 미국 1위, 글로벌 2위의 패키징 기업이지만 반도체 패키징 산업의 주도권은 아시아에 있다. 모바일 바다이야기 시즌 딜로이트의 2024년 보고서에 따르면 대만과 중국·한국 등 아시아 주요국의 반도체 후공정 산업은 전체 시장 규모의 약 90%를 차지할 정도로 압도적이다. 실제로 세계 1위 반도체 후공정 기업은 대만 ASE테크놀로지로 지난해 기준 앰코의 3배에 달하는 매출을 기록했다. 그럼에도 반도체 업계가 앰코에 주목하는 것은 미국 정부의 반도체 공급망 리쇼어링(해외 진출 기업의 본국 복귀) 기조 때문이다. 앰코는 2023년 미국 애리조나주 피오리아에 북미 첫 대형 패키징 공장을 짓겠다고 발표했다. 이듬해 미국 상무부로부터 반도체지원법(칩스법) 지원을 약속받으면서 단숨에 미국 반도체 공급망의 핵심 축으로 부상했다. 피오리아 공장은 70억 달러를 투입해 69만 ㎡ 규모로 조성되며 지난해 착공됐다. 2028년 상업 생산 시작을 목표로 하고 있다. 앰코는 한국과의 인연도 깊다. 아남그룹 창업자인 고 김향수 명예회장이 1968년 반도체 사업을 시작한 후 장남인 김주진 회장이 미국에서 영업과 마케팅을 위해 설립한 앰코일렉트로닉스가 앰코의 전신이다. 1990년대 말 아남그룹이 해체되면서 앰코일렉트로닉스는 당시 아남반도체의 반도체 패키징 부문을 인수했고 1998년 나스닥에 상장하면서 현재의 앰코테크놀로지로 사명을 변경했다. 을 공동 개발할 계